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九游会官网j9:热界面材料在芯片散热中的应用热界面材料是一种普遍用于IC封装和电子散热的材料,主要用于填补两种材料接触时产生的微空隙和凹凸不平的表面,减小热阻,提高器件的散热性能。热界面材料是一种以聚合物为基…
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